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超声波塑料焊接机中可应用的材料之一——笔颁材料，由于应力会导致在焊接中出现很多问题，接下来灵高超声波就带大家了解一下笔颁材料的应力问题 相关知识。

一、首先了解一下笔颁材料。

笔颁材料即聚碳酸酯，由苯环、异丙基组成的结构尺寸稳定，但柔顺性差、低收缩和翘曲、易开裂和溶胀；由端羧基、端羟基、酯基组成的结构易吸水、水解，干燥，成型加工的水分控制在0.02%以内。

二、接着了解内应力的表现。

1、应力痕。顶针印、骨位印、厚薄段差位印、镶件背面亮印等等色泽不均匀的外观不良。

2、开裂。因为应力的存在，在受到外界诱因（力、化学品等）作用下，会诱发应力释放在应力的残留位置开裂。开裂主要集中在浇口侧（特别是电镀件）、转角、螺丝孔、五金镶件孔、超声波熔接 线等位置。

3、翘曲变形。因为残留应力的存在使得产物在室温时会有较长时间的内应力释放或者高温时出现短时间内应力释放的过程，同时产物局部存在位置强度差，产物就会在应力残留位置产生翘曲或者变形问题。

4、尺寸变化。因为应力的存在，产物放置或后处理的过程中，在适宜的条件变化下，产物就会因应力释放导致产物变形而发生尺寸变化。

5、双折射。造成光学制品成像模糊、重影、耐化学性差。

以上就是超声波塑料焊接机中可应用的材料之一笔颁材料的部分知识，更多内容请关注灵高超声波下一篇文章。